所谓冷压工艺：顾名思义，是针对热压工艺而言，是智能卡生产工艺的创新技术，该工艺采用专门调制的胶水进行覆合，可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面，解决了热压工艺高温高压的环境下微型开关、LED灯、电池、蓝牙芯片等电子元器件极易损坏的技术难题。

采用冷压工艺，可以有效解决传统许多小型电子产品如BEACON等外形不美观，携带不方便，使用受到诸多限制的缺陷。既能满足了用户个性化定制需求。又使传统智能卡应用领域得到极大拓展，如在IC卡里装入定位蓝牙芯片，就可以实现既保留IC卡原有的支付功能，又增加定位和防丢功能，如果把这张卡放入钱包里，可以有效防止钱包的遗忘丢失。从而保护持卡人的财产安全。

根据内置电池、芯片等电子元器件的厚度不同，冷压卡的厚度为0.8—1.8mm之间，一般为内置PCB上电子元器件最高点的尺寸加上0.5mm即为冷压卡的厚度。冷压卡外形尺寸可以按照用户个性化要求定制。另外，为了冷压卡表面更平整，内置PCB尽量采用软板设计，PCB板上的电子元器件布局尽量集中，且高低一致。

冷压卡可广泛用于通讯、金融支付，物体定位等领域。

联合智能拥有13年冷压封装技术经验，其一站式的垂直研发技术及高水平超薄卡封装能力，为客户提供OEM、ODM、 JDM等解决方案，另可整合多功能如:触控模式、指纹验证、室内定位、射频识别（RFID）门禁、通讯界面（NFC、USB）、安全芯片及射频识别等多因素相关技术，使得产品应用更灵活，并秉持联合智能不断创新，优化产品功能和质量，为产品带来新赋能。