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有源蓝牙卡
产品详情
冷压封卡工艺
MOQ:没有严格要求,几张至几万张皆可
卡面印刷:可以满足个性化定制,可做四色胶印
外观:轻薄,易携带,标准银行卡大小
厚度:0.84-1.7mm
防护级别:IP67防护,防水防尘,密封性好
单价成本:封装量产单价10-25(不含PCB)
模具:
模具治具成本低,费用在5000-20000元不等,并且开模时间短,一般需要1-2周即可开模。模具灵活易修改
可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面,解决了热压工艺高温高压的环境下微型开关、LED灯、电池、蓝牙芯片等电子元器件极易损坏的技术难题
冷压工艺
所谓冷压工艺:顾名思义,是针对热压工艺而言,是智能卡生产工艺的创新技术,该工艺采用专门调制的胶水进行覆合,可以在常温常压环境下把微型开关、LED灯、蓝牙芯片、超薄锂电池、太阳能电池板、指纹、墨水屏等电子元器件或模块封装在一张标准智能卡里面,解决了热压工艺高温高压的环境下微型开关、LED灯、电池、蓝牙芯片等电子元器件极易损坏的技术难题。
采用冷压工艺,可以有效解决传统许多小型电子产品如蓝牙IBEACON等外形不美观,携带不方便,使用受到诸多限制的缺陷。既能满足了用户个性化定制需求。又使传统智能卡应用领域得到极大拓展,如在IC卡里装入定位蓝牙芯片,就可以实现既保留IC卡原有的支付功能,又增加定位和防丢功能,如果把这张带有蓝牙芯片的IC卡放入钱包里,可以有效防止钱包的遗忘丢失。从而保护持卡人的财产安全。

根据内置电池、蓝牙芯片等电子元器件的厚度不同,冷压卡的厚度为0.8—1.8mm之间,一般为内置PCB上电子元器件最高点的尺寸加上0.5mm即为冷压卡的厚度。冷压卡外形尺寸可以按照用户个性化要求定制。另外,为了冷压卡表面更平整,内置PCB尽量采用软板设计,PCB板上的电子元器件布局尽量集中,且高低一致。

冷压卡可广泛用于通讯、金融支付,物体定位等领域。
冷压薄卡与注塑厚卡对比
发明专利证书
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