便携式电子产品指的是方便携带的小型穿戴智能产品，如智能手环，电话手表，蓝牙防丢器，智能钥匙扣等等。众所周知，这类产品都是由塑壳或硅胶封装而成，如下图所示：

这种封装工艺主要有如下缺点：

1、成本高，不适合小批量定制：从塑壳的外形设计，结构设计到模具制造，最后到塑壳量产，每一道工序都要话费大量的人力物力，单单一套模具，就需要花费几万，几十万，甚至上百万的费用，这对于只需要几百或几千套产品的客户来说，其成本是根本无法承受的。

2、生产周期长，无法满足客户的快速交付需求：众所周知，从塑壳的外形设计，结构设计到模具制造，样品确认，再修模，样品再确认，几个轮回下来，最后到量产，没有几个月甚至大半年时间无法完成。

3、产品表面无法印制精美图案，无法满足用户多样化的个性化需求：由于塑胶外形规则不一，表面精细度不高，无法通过四色胶印来印制精美图案，只能进行简单的丝网印刷，外形不够美观。

4、携带不方便：采用塑壳封装的电子产品，产品厚度及体积都比较大，不方便携带，而卡式封装，却可以轻易装入钱包，卡夹里，非常方便随身携带。

针对上述塑壳或硅胶封装存在的缺点，我们发明一种适合小批量个性化定制的便携式电子产品的卡式封装工艺，该工艺无需开模具，交付速度快，成本低。而且没有数量限制，小到几十，几百套，大到几千，几万，几十万，都可以快速完成。而且用户可以任意定义印刷图案和产品外形，极大满足人们日益增加的个性化定制需求。如下图所示：

我们就具体介绍一下卡式封装工艺流程：

第一步：印刷：根据用户需求，设计精美图案，采用海德堡印刷机进行四色或专色印刷，也可采用数码印刷机进行变量印刷；

第二步：灌胶：调配专用的冷压胶水，对PCB进行灌胶填平，保护电子器件及电池等免受外力损坏；

第三步：冷压：在常温常压下把印刷图案和PCB平整地粘合在一起，这是最关键的工序，既要表面平整光滑，又要保证电子器件及电池不被压坏，同时还不能使用高温，使证电子器件及电池受热损坏。

第四步：精雕：根据用户需求，把上述冷压后的半成品，雕刻成各种形状的成品，经检测性能外观均OK后即可完成交付了。

综上所述，采用卡式外形封装的电子产品，具有成本低，交付时间短，外形漂亮，携带方便等优点，特别适合需要随身携带，款式多，数量少的微型电子产品定制生产。